منتجات
مستشعر الصناعات 4 طبقة صلبة ومرنة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع النحاس 2oz
| طبقات | 4 طبقات صلبة+2 طبقات مرن |
| سمك اللوحة | 1.60mm+0.2mm |
| مادة | FR4 TG150+البوليميد |
| سمك النحاس | 1 أوقية (35um) |
| الانتهاء من السطح | ENIG AU سمك 1UM ؛ ني سمك 3UM |
| مين هول (مم) | 0.21mm |
| عرض خط الدقيقة (مم) | 0.15mm |
| MIN Line Space (MM) | 0.15mm |
| قناع لحام | أخضر |
| لون الأسطورة | أبيض |
| المعالجة الميكانيكية | V-Scoring ، طحن CNC (التوجيه) |
| التعبئة | كيس مضاد للثبات |
| اختبار E. | مسبار الطيران أو المباراة |
| معيار القبول | IPC-A-600H Class 2 |
| طلب | إلكترونيات السيارات |
مقدمة
يتم دمج PCBs Rigid & Flex مع لوحات صلبة لإنشاء هذا المنتج الهجين. تتضمن بعض طبقات عملية التصنيع دائرة مرنة تعمل عبر الألواح الصلبة ، تشبه
تصميم الدائرة الصلبة القياسية.
سيضيف مصمم اللوحة مطليًا من خلال الثقوب (PTHs) التي تربط الدوائر القاسية والمرنة كجزء من هذه العملية. كان هذا ثنائي الفينيل متعدد الكلور شائعًا بسبب ذكائه ودقته ومرونته.
تقوم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة بتبسيط التصميم الإلكتروني عن طريق إزالة الكابلات المرنة والاتصالات والأسلاك الفردية. يتم دمج دوائر الألواح الصلبة والمرنة بإحكام أكثر في الهيكل العام للوحة ، مما يحسن الأداء الكهربائي.
يمكن للمهندسين أن يتوقعوا تحسين الصيانة والأداء الكهربائي بشكل أفضل بفضل الاتصالات الكهربائية والميكانيكية الداخلية والميكانيكية من PCB الصلبة.
مادة
مواد الركيزة
المادة الأكثر شعبية من الصلابة هي الألياف الزجاجية المنسوجة. طبقة سميكة من راتنج الايبوكسي معاطف هذه الألياف الزجاجية.
ومع ذلك ، فإن الألياف الزجاجية المشرقة بالإيبوكسي غير مؤكدة. لا يمكن أن تصمد أمام الصدمات المفاجئة والمستدامة.
بوليميد
يتم اختيار هذه المادة لمرونتها. انها صلبة ويمكن أن تصمد أمام الصدمات والحركات.
يمكن أن يتحمل البوليميد أيضًا الحرارة. هذا يجعلها مثالية للتطبيقات ذات تقلبات درجة الحرارة.
البوليستر (PET)
يفضل PET لخصائصه الكهربائية والمرونة. يقاوم المواد الكيميائية والرطوبة. وبالتالي قد يتم توظيفه في الظروف الصناعية القاسية.
باستخدام الركيزة المناسبة يضمن القوة المطلوبة وطول العمر. وهو يأخذ في الاعتبار عناصر مثل مقاومة درجة الحرارة واستقرار البعد أثناء اختيار الركيزة.
المواد اللاصقة البوليميد
مرونة درجة حرارة هذه المادة اللاصقة تجعلها مثالية للوظيفة. يمكن أن تصمد أمام 500 درجة مئوية. مقاومة الحرارة العالية تجعلها مناسبة لمجموعة متنوعة من التطبيقات الحرجة.
المواد اللاصقة البوليستر
هذه المواد اللاصقة هي توفير التكلفة أكثر من المواد اللاصقة البوليميد.
إنها رائعة لصنع دوائر إثبات الانفجار الصارمة الأساسية.
علاقتهم ضعيفة أيضا. المواد اللاصقة البوليستر ليست مقاومة للحرارة. لقد تم تحديثها مؤخرًا. هذا يوفر لهم مقاومة الحرارة. هذا التغيير يعزز أيضا التكيف. هذا يجعلها آمنة في مجموعة PCB متعددة الطبقات.
المواد اللاصقة الأكريليك
هذه المواد اللاصقة متفوقة. لديهم استقرار حراري ممتاز ضد التآكل والمواد الكيميائية. من السهل تطبيقها وغير مكلفة نسبيا. جنبا إلى جنب مع توفرها ، فهي شائعة بين الشركات المصنعة. الشركات المصنعة.
الايبوكسي
ربما يكون هذا أكثر المواد اللاصقة استخدامًا على نطاق واسع في تصنيع الدائرة الصلبة. يمكنهم أيضًا تحمل التآكل ودرجات حرارة عالية ومنخفضة.
كما أنها قابلة للتكيف للغاية ومستقرة بشكل لاصق. لديها القليل من البوليستر فيه مما يجعله أكثر مرونة.
مكدس
يعد تكديس PCB الصلبة أحد أكثر الأجزاء أثناء
تصنيع صلبة ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة وهو أكثر تعقيدًا من المعيار
لوحات جامدة ، دعنا نلقي نظرة على 4 طبقات من ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة على النحو التالي:
قناع لحام أعلى
طبقة أعلى
العزل الكهربائي 1
طبقة الإشارة 1
العازلة 3
طبقة الإشارة 2
العازلة 2
الطبقة السفلية
Soldermask السفلي
سعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
| قدرة لوحة جامدة | |
| عدد الطبقات: | 1-42 طبقات |
| مادة: | Fr4 \ High Tg Fr4 \ Lead Free Material \ Cem1 \ Cem3 \ Aluminum \ Metal Core \ Ptfe \ Rogers |
| سماكة طبقة النحاس: | 1-6 أوقية |
| سماكة الطبقة الداخلية Cu: | 1-4 أوقية |
| منطقة المعالجة القصوى: | 610*1100mm |
| الحد الأدنى لسمك اللوحة: | 2 طبقات 0.3 مم (12mil) 4 طبقات 0.4 ملم (16 ميل)6 طبقات 0.8 مم (32 مليون) 8 طبقات 1.0 ملم (40 ميل) 10 طبقات 1.1 ملم (44 ميل) 12 طبقة 1.3 مم (52 مليون) 14 طبقة 1.5 ملم (59 مليون) 16 طبقة 1.6 مم (63 ميل) |
| الحد الأدنى عرض: | 0.076mm (3mil) |
| الحد الأدنى للمساحة: | 0.076mm (3mil) |
| الحد الأدنى لحجم الفتحة (الفتحة النهائية): | 0.2mm |
| نسبة العرض إلى الارتفاع: | 10: 1 |
| حجم ثقب الحفر: | 0.2-0.65mm |
| تسامح الحفر: | +\-0.05mm (2mil) |
| PTH التسامح: | φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) φ1.6-6.3mm+\-0.1mm (4mil) |
| NPTH التسامح: | φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil) φ1.6-6.3mm+\-0.05mm (2mil) |
| الانتهاء من تسامح لوحة: | سمك ＜ 0.8 مم ، التسامح: +/- 0.08 مم |
| 0.8mmmTickness≤6.5mm ، التسامح +/- 10 ٪ | |
| جسر Soldermask الحد الأدنى: | 0.076mm (3mil) |
| التواء والانحناء: | ≤0.75 ٪ min0.5 ٪ |
| رانيج من TG: | 130-215 ℃ |
| التسامح معاوقة: | +/- 10 ٪ ， min +/- 5 ٪ |
| المعالجة السطحية: | HASL ، LF HASL |
| غمر الذهب ، الذهب فلاش ، إصبع الذهب | |
| غمر الفضة ، قصدير الانغماس ، OSP | |
| طلاء الذهب الانتقائي ، سمك الذهب حتى 3UM (120U ") | |
| طباعة الكربون ، قابلة للتقشير S/M ، enepig | |
| سعة لوحة الألومنيوم | |
| عدد الطبقات: | طبقة واحدة ، طبقات مزدوجة |
| الحد الأقصى لحجم اللوحة: | 1500*600mm |
| سمك اللوحة: | 0.5-3.0mm |
| سمك النحاس: | 0.5-4 أوقية |
| الحد الأدنى لحجم الفتحة: | 0.8mm |
| الحد الأدنى عرض: | 0.1mm |
| الحد الأدنى للمساحة: | 0.12mm |
| الحد الأدنى لحجم الوسادة: | 10 ميكرون |
| الانتهاء من السطح: | Hasl ، Osp ، Enig |
| تشكيل: | CNC ، اللكم ، V-Cut |
| معدات: | اختبار عالمي |
| اختبار التحقيق مفتوح/مختصر | |
| مجهر الطاقة العالية | |
| طقم اختبار القابلية لحام | |
| اختبار قوة القشر | |
| فولت عالي المفتوح واختبار قصير | |
| مجموعة صب المقطع العرضي مع التلميع | |
| سعة FPC | |
| الطبقات: | 1-8 طبقات |
| سمك اللوحة: | 0.05-0.5mm |
| سمك النحاس: | 0.5-3oz |
| الحد الأدنى عرض: | 0.075mm |
| الحد الأدنى للمساحة: | 0.075mm |
| في حجم الفتحة: | 0.2mm |
| الحد الأدنى لحجم ثقب الليزر: | 0.075mm |
| الحد الأدنى لحجم ثقب اللكم: | 0.5mm |
| تحمل Soldermask: | +\-0.5mm |
| الحد الأدنى من التسامح مع أبعاد التوجيه: | +\-0.5mm |
| الانتهاء من السطح: | HASL ، LF HASL ، SIVERION SIVAR |
| تشكيل: | اللكم ، ليزر ، قطع |
| معدات: | اختبار عالمي |
| اختبار التحقيق مفتوح/مختصر | |
| مجهر الطاقة العالية | |
| طقم اختبار القابلية لحام | |
| اختبار قوة القشر | |
| فولت عالي المفتوح واختبار قصير | |
| مجموعة صب المقطع العرضي مع التلميع | |
| القدرات الصلبة والمرنة | |
| الطبقات: | 1-28 طبقات |
| نوع المواد: | FR-4 (TG High ، خالية من الهالوجين ، وتيرة عالية) PTFE ، BT ، Getek ، قاعدة الألومنيوم ， قاعدة النحاس ， KB ، Nanya ، Shengyi ، ITEQ ، ILM ، ILSA ، NELCO ، ROGERS ، ARLON |
| سمك اللوحة: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| سمك النحاس: | 210um (6 أوقية) للطبقة الداخلية 210um (6 أوقية) للطبقة الخارجية |
| ناقل حجم الحفر الميكانيكية: | 0.2mm/0.08 " |
| نسبة العرض إلى الارتفاع: | 2: 1 |
| حجم لوحة ماكس: | جانب sigle أو الجوانب المزدوجة: 500 مم*1200 مم |
| طبقات متعددة الطبقات: 508 مم × 610 مم (20 ″ × 24 ″) | |
| عرض الخط/الفضاء: | 0.076 مم / 0.076 مم (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil |
| عبر نوع الثقب: | أعمى / مدفون / موصل (فوب ، VIP ...) |
| HDI / Microvia: | نعم |
| الانتهاء من السطح: | HASL ، LF HASL |
| غمر الذهب ، الذهب فلاش ، إصبع الذهب | |
| غمر الفضة ، قصدير الانغماس ، OSP | |
| طلاء الذهب الانتقائي ، سمك الذهب حتى 3UM (120U ") | |
| طباعة الكربون ، قابلة للتقشير S/M ، enepig | |
| تشكيل: | CNC ، اللكم ، V-Cut |
| معدات: | اختبار عالمي |
| اختبار التحقيق مفتوح/مختصر | |
| مجهر الطاقة العالية | |
| طقم اختبار القابلية لحام | |
| اختبار قوة القشر | |
| فولت عالي المفتوح واختبار قصير | |
| مجموعة صب المقطع العرضي مع التلميع | |
