يشمل التوافق الكهرومغناطيسي التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) والحساسية الكهرومغناطيسية (EMS).يعتمد تصميم EMC على مستوى اللوحة فكرة التركيز على التحكم في الأصل ، ويتم اتخاذ التدابير من مرحلة التصميم ، مع دمج تحليل سلامة الإشارة ، لاستكشاف مشكلة EMC في اللوحات الفردية ذات الواجهات الخارجية ، والمنتجات التي لا يمكن حمايتها بالكامل ، لا يمكن استبدال تصميم التوافق الكهرومغناطيسي على مستوى اللوحة بأي من مقاييس التوافق الكهرومغناطيسي الأخرى.مع تحقيق الغرض من تقصير دورة التطوير وتقليل تكلفة الإنتاج.
تصميم EMC
- التحكم في التراكم والمقاومة
- تقسيم الوحدة والتخطيط
- الأسلاك ذات الأولوية للطاقة والإشارة الخاصة
- حماية الواجهة وتصميم التصفية
- انقسام بالترادف ، التدريع والعزل
تحسين EMC
تم اقتراح خطة تصحيح للمشكلات الموجودة في اختبار التوافق الكهرومغناطيسي لمنتجات العميل ، بدءًا من العناصر الثلاثة لمصدر التداخل ، والمعدات الحساسة ومسار الاقتران ، جنبًا إلى جنب مع المشكلات الموضحة في الاختبار الفعلي ، وطرح الاقتراحات ، واتخاذ الإجراءات
التحقق من EMC
ساعد العملاء على إكمال سلسلة من اختبارات التوافق الكهرومغناطيسي للمنتجات ، وتقديم توصيات بشأن المشكلات التي تواجههم.
