أخبار
-
لوحة PCB
مخطط اللوحة هو محيط لوحة العميل ويتم صنعه عادةً أثناء فصل PCB للوحة.يعطي فصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكسور مخططًا للوحة موجهًا (ملامح) وسيؤدي الفصل المقطوع بشكل V إلى مخطط لوحة مقطوع على شكل حرف V.هناك أربعة أنواع مختلفة من ألواح PCB: Order Paneli ...اقرأ أكثر -
تكنولوجيا ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مع التغيير السريع في الحياة الحديثة الحالية التي تتطلب المزيد من العمليات الإضافية التي تعمل إما على تحسين أداء لوحات الدوائر الخاصة بك فيما يتعلق بالاستخدام المقصود ، أو المساعدة في عمليات التجميع متعددة المراحل لتقليل العمالة وتحسين الأداء ...اقرأ أكثر -
طبقة تكديس
ما هو التكديس؟يشير Stack-up إلى ترتيب الطبقات النحاسية والطبقات العازلة التي تشكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل تصميم تخطيط اللوحة.بينما يسمح لك تراكم الطبقات بالحصول على المزيد من الدوائر على لوحة واحدة من خلال طبقات لوحة PCB المختلفة ، فإن هيكل تصميم تكديس PCB يمنحك ...اقرأ أكثر -
صقل الأسطح
لتلبية طلبات العملاء المختلفة وتحقيق أفضل أداء للتجميع في الإنتاج ، نحتاج إلى مطابقة النهاية القابلة للحام الأنسب للتطبيق الخاص بك.من أجل تلبية كل مجموعة من ملفات تعريف التجميع ، واستخدام المواد ومتطلبات التطبيق ، فإننا نقدم ما يلي ...اقرأ أكثر -
مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور من أجل تلبية الأنواع المختلفة من احتياجات لوحات الدارات الكهربائية للعملاء في جميع أنحاء العالم ، يسر ANKE PCB تقديم مجموعة شاملة من مواد الركيزة والصفائح القياسية والمتخصصة لتناسب متطلبات التطبيق الخاصة بك.هذه المواد العامة سوف ...اقرأ أكثر -
خدمة التعجيل
خدمة سريعة PCB / خدمة سريعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور في جانب الإنتاج ، مع الأخذ في الاعتبار أن بعض المشاريع تتطلب مهلة قصيرة ، خاصةً عندما تقضي وقتًا طويلاً في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو المرحلة الهندسية ، نحن نفهم أنكي ثنائي الفينيل متعدد الكلور أن الوقت بالغ الأهمية.خدمة سريعة تحويل ثنائي الفينيل متعدد الكلور / خدمة سريعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور قادرة على ...اقرأ أكثر -
عملية الإنتاج لثنائي الفينيل متعدد الكلور وطبقة مزدوجة ومتعددة الطبقات
اقرأ أكثر -
قدرة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
سعة اللوح الصلب عدد الطبقات: 1-42 طبقة المادة: FR4 \ ارتفاع TG FR4 \ مادة خالية من الرصاص \ CEM1 \ CEM3 \ الألومنيوم \ قلب معدني \ PTFE \ روجرز خارج طبقة سمك النحاس: 1-6OZ الطبقة الداخلية سمك النحاس: 1- 4 أوقية أقصى مساحة معالجة: 610 * 1100 مم الحد الأدنى للوحة ...اقرأ أكثر -
تحليل EMC
يشمل التوافق الكهرومغناطيسي التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) والحساسية الكهرومغناطيسية (EMS).يتبنى تصميم EMC على مستوى اللوحة فكرة التركيز على التحكم في الأصل ، ويتم اتخاذ التدابير من مرحلة التصميم ، مع الجمع بين سلامة الإشارة و ...اقرأ أكثر -
محاكاة
SI ، PI ، EMC ، CAE ، DFM تقدم محاكاة شاملة وتصميم الاعتبار الكامل لتحليل المحاكاة للتصميم خبرة عملية واسعة ومتطلبات ناجحة قادرة على أداء تحليل محاكاة الإشارة على Giga Hz SI Analysis Support IBIS mo ...اقرأ أكثر -
تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مقدمة تصميم عالي الجودة نظام إدارة تصميم مبني جيدًا ، فحص صارم ، إدارة فعالة للمواعيد النهائية تجعل التصميم غير معيب بفريق التصميم الأول 10+ سنوات من الخبرة في التصميم ...اقرأ أكثر
