معدات التجميع

1. التخلص من: هذه العملية هي إزالة المكونات التي تم إصلاحها من PB لمكونات SMT الثابتة. المبدأ الأساسي هو عدم إلحاق الضرر أو إتلاف المكونات التي تمت إزالتها نفسها ، والمكونات المحيطة ومنصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

2. تشكيل المكون: بعد أن يتم إلغاء مكونات المعاد صياغتها ، إذا كنت ترغب في الاستمرار في استخدام المكونات التي تمت إزالتها ، فيجب إعادة تشكيل المكونات.

3. تنظيف وسادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور: يتضمن تنظيف وسادة PCB تنظيف وسادة ومحاذاة أعمال. يشير تسوية الوسادة عادة إلى تسوية سطح وسادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للجهاز الذي تمت إزالته. تنظيف الوسادة عادة ما يستخدم اللحام. تقوم أداة التنظيف ، مثل الحديد لحام ، بإزالة اللحام المتبقي من الفوط ، ثم تمحو مع الكحول المطلق أو مذيب معتمد لإزالة الغرامات ومكونات التدفق المتبقي.

4. وضع المكونات: تحقق من PCB المعاد صياغته مع معجون اللحام المطبوع ؛ استخدم جهاز وضع المكون لمحطة إعادة صياغة لتحديد فوهة الفراغ المناسبة وإصلاح إعادة صياغة PCB ليتم وضعها.

5. لحام: يمكن تقسيم عملية اللحام لإعادة صياغة إلى لحام يدوي ولحام. يتطلب دراسة متأنية بناءً على خصائص تخطيط المكون و PB ، وكذلك خصائص مادة اللحام المستخدمة. اللحام اليدوي بسيط نسبيًا ويستخدم بشكل أساسي لإعادة صياغة اللحام للأجزاء الصغيرة.